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压敏电阻的选型及原理 头条
氧化锌压敏电阻实际上是具有非线性伏安特性的敏感元件。在正常电压条件下,它相当于一个小电容器。当电路有过电压时,其内阻急剧下降并迅速导通,其工作电流增加几个数量级,...
如何正确选择共模电感

如何正确选择共模电感

应正确选择共模电感的额定电流,以防止电感饱和和线圈过热。通常要求工作电流不超过制造商的额定电流。如果电感被过度使用,感应器产生的温...

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电容器有哪些标记方法

电容器有哪些标记方法

目前国内大多数电容器都是按照以下图形直接在外壳上标记,如标称容量、电压电阻、误差等级等,称为"直接标记法"。有时单位符号也可以省略,...

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去耦电容与滤波电容

去耦电容与滤波电容

我们经常可以看到,电源和地面之间有一个去耦电容,它有三种功能:一是充当集成电路的储能电容;二是滤除装置产生的高频噪声,切断电源电路...

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多层陶瓷电容器的发展

多层陶瓷电容器的发展

多层陶瓷电容器是片式元件中应用广泛的一类,它是将内电极材料和陶瓷坯件交替平行堆叠,共同烧成一个整体,又称片式单石电容器,具有体积小...

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半导体陶瓷电容器的材料特性

半导体陶瓷电容器的材料特性

包覆的氧化物与BaTiO3形成共晶相,并沿开孔和晶界迅速扩散到陶瓷内部,在晶界形成一薄层固溶体绝缘层。虽然陶瓷颗粒仍然是半导体,但整个陶...

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陶瓷电容器的介电常数

陶瓷电容器的介电常数

陶瓷电容器又称陶瓷或单片电容器。顾名思义,陶瓷介电是用陶瓷介质材料制成的。按结构可分为图像、管形、矩形、片式、过流电容器等。低压陶...

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铝电解电容的工作介质及结构

铝电解电容的工作介质及结构

铝电解电容器的工作介质是通过阳极氧化在铝箔表面形成一层非常薄的三氧化铝。铝电解电容器的阳极铝箔和阴极铝箔通常是被腐蚀的铝箔,实际比...

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怎么区分铝电解电容的封装

怎么区分铝电解电容的封装

对于铝电解电容器封装,阴极用的材料是电解液,也是我们所见过的广泛使用的电容器。贴片铝电解电容器在电子电路中的作用概括为:通过交流和...

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贴片式和插件式电解的封装有什么区别

贴片式和插件式电解的封装有什么区别

无论是手机、电脑,还是许多电力产品和设备,在运行中只能与电容器分离。电容器的种类多,不同电容器的作用和适用环境不同。铝电解电容器是...

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贴片电解和插件电解的差异

贴片电解和插件电解的差异

在电子元器件中,我们经常会考虑一些产品,选择补丁还是插件好?如何根据市场的发展选择更合适的电子元器件?补丁电解电容器和插入式电解电...

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固态电容与液体电容的差异

固态电容与液体电容的差异

固态铝电解电容的ESR很低,能耗很小。在高温、高频、大功率的条件下,固态电容器的低ESR特性可以充分吸收电路中电力线间的高幅电压,防止其...

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电解电容的等效电路与结构特点

电解电容的等效电路与结构特点

电解电容器是开关电源一次回路和二次回路滤波电路中重要的器件之一。一般来说,电解电容器的等效电路可以看作是具有寄生电感和等效串联电阻...

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陶瓷电容的材料与参数

陶瓷电容的材料与参数

第 二类是高介电常数的X7R介质。由于X7R是强介电体,它可以制造比NPO介质更大的电容器。随着温度、电压和时间的变化,其独特的性能并没有显...

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如何区别瓷片电容、独石电容与陶瓷电容

如何区别瓷片电容、独石电容与陶瓷电容

陶瓷电容器是以陶瓷材料为介质,在陶瓷表面镀上一层金属膜,经高温烧结而成的电容器。在高稳定度振荡电路中,通常用作回路、旁路电容和垫电...

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MLCC的发展及关键技术

MLCC的发展及关键技术

传统的MLCC使用昂贵的PD电极或PD-Ag合金电极,电极材料占其制造成本的70%。包括高压MLCC在内的新一代MLCC采用廉价的贱金属材料镍和铜作为电...

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MLCC的工艺及特点

MLCC的工艺及特点

MLCC可以在电子电路中存储电荷、阻止直流、滤波、组合、区分不同频率和调整电路。多层陶瓷电容器的发展趋势对便携式相机、手机等袖珍电子产...

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陶瓷电容的特性与优点

陶瓷电容的特性与优点

陶瓷电容器种类繁多,尺寸相差很大。按使用电压可分为高压、中压和低压陶瓷电容器。介电常数可分为高温和低温。与其他电容器相比,陶瓷电容...

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贴片固态电容的优点

贴片固态电容的优点

固态电容器称为固态铝电解电容器。液态铝电容器的电介质材料是电解液,而固体电容器的电介质材料是导电聚合物材料。片式电容器由于其诸多优...

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贴片安规电容的功能及使用方法

贴片安规电容的功能及使用方法

SMD电容器的放电与普通电容器不同。外接电源断开后,普通电容器的电荷将长期保持。如果你用手触摸它,它会通电,但是安 全电容器没有这个问...

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陶瓷电容的制造工艺

陶瓷电容的制造工艺

钛酸钡基陶瓷具有介电系数高、交流电压电阻好等优点,但也有一些缺点,如电容随介电温度的升高而增 大,绝缘电阻减小等。封装材料的选择、封...

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