共同具有电感存储、过滤、电感等功能。常用的粘贴方法属于相同的粘贴电感类别，表面粘贴的基本组成材料相同：核心结构仍由绕组芯的导线圈组成。其他区别：贴片层压电感的散热性优于绕组层压电感。贴片层压电感和绕组贴片电感有四个共同点，但在电感生产过程、结构、性能和价格上存在差异。

贴片层压电感和绕组电感有什么共同点？它具有电感存储、过滤、电感等功能。常见的粘贴方法属于相同的粘贴电感类别，表面粘贴基本相同：核心结构仍由绕组芯的导线圈组成。其他共同点：可靠性好，耐热性好，适用于一般焊接和回流焊接片的重叠。

芯片重叠电感和绕组电感的区别主要体现在五个方面：不同的生产技术：绕组芯片电感基于传统绕组电感的生产技术，将传统插件电感转换为芯片包装，减少电感体积，采用多层印刷技术和重叠生产技术安装方便的芯片重叠电感。

最明显的区别在于芯片的重叠电感包括磁屏蔽结构，因此无法直接看到导线。一般体积小于绕组芯片电感。节省空间的绕组芯片电感部分有磁屏蔽结构，无部分。相比之下，磁屏蔽结构使重叠电感比绕组电感更难受到电磁干扰，对周围部件的影响较小。体积小也有助于电子产品的小型化和电感器的集中设置。

电感性能的差异:贴片叠层电感具有磁屏蔽性好、烧结密度高、机械强度好等优点，但电感精度和电感范围不如绕线贴片电感。此外，绕线电感具有q值高、损失小、电流大等优点。

由于芯片重叠电感器和绕组芯片电感器的结构和技术不同，重叠电感器生产困难，技术要求高，不多，生产成本高，价格高于绕组电感器。

其他区别：贴片叠层电感的散热性优于绕线贴片电感。贴片叠层电感和绕线贴片电感有四个共同点，但在电感生产工艺、结构、性能和价格上存在差异。综上所述，贴片叠层电感看不到线，抗电感干扰、散热、节省安装空间优于贴片绕线电感，但绕线电感在电流和电感生产成本上略好，绕线电感高于贴片叠层电感ESR值。

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