钛酸钡基陶瓷材料具有介电系数高、交流耐压特性好等优点，但也存在缺点。电容变化率随介质温度的升高而增大，绝缘电阻减小。这对后续的过程是不利的。严格控制烧成制度，采用性能优良的温控设备和导热性好的窑具。封装材料的选择、封装过程的控制以及瓷面的清洁对电容器的性能有很大的影响。目前大部分产品选用环氧树脂，少数产品还选用酚醛树脂进行封装。另外，绝缘清漆是先涂后覆酚醛树脂，对于降低成本有一定的意义。

钛酸钡基陶瓷材料具有介电系数高、交流耐压特性好等优点，但也存在缺点。电容变化率随介质温度的升高而增大，绝缘电阻减小。高压瓷介电容器制造中的要点及影响高压瓷介电容器质量的因素，除了陶瓷材料的成分之外，优化制造工艺，严格执行工艺条件是非常重要的。因此，我们不仅要考虑成本，还要注意原材料的纯度。选择工业纯原材料时，必须注意原材料的适用性。

熔块制备的质量对陶瓷的磨矿细度和烧成有很大的影响。如果玻璃料的合成温度低，则合成不足。这对后续的过程是不利的。例如，合成材料之中残留的Ca2+会阻碍薄膜的轧制过程。例如，高的合成温度会使熔块过于坚硬，从而影响球磨效率。研磨介质之中杂质的引入，会降低粉体的活性，提高瓷片的烧结温度。成形过程之中，要防止厚度方向压力不均匀和坯料之中封闭气孔过多。如果有较大的气孔或脱落，会影响瓷体的电强度。严格控制烧成制度，采用性能优良的温控设备和导热性好的窑具。

封装材料的选择、封装过程的控制以及瓷面的清洁对电容器的性能有很大的影响。因此，必须选择耐湿性好、与陶瓷体表面结合紧密、电气强度高的封装材料。目前大部分产品选用环氧树脂，少数产品还选用酚醛树脂进行封装。另外，绝缘清漆是先涂后覆酚醛树脂，对于降低成本有一定的意义。粉末包封技术常用于大型生产线。

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