多层片式陶瓷电容器的结构主要包括三部分：陶瓷介质、金属内电极和金属外电极。多层片式陶瓷电容器是一种多层叠加结构，简称为多个简单 平行板电容器。随着世界电子工业的迅速发展，作为电子工业的基本组成部分，多层陶瓷的电容也在以惊人的速度发展，以每年10≤15（百分比）的速度增长。随着多层片式陶瓷电容器产品的可靠性和集成度的提高，其应用范围越来越广泛，广泛应用于各种军 用、民用电子机械和电子设备中。

多层片式陶瓷电容器的结构主要包括三部分：陶瓷介质、金属内电极和金属外电极。多层片式陶瓷电容器是一种多层叠加结构，简称为多个简单 平行板电容器。

随着世界电子工业的迅速发展，作为电子工业的基本组成部分，多层陶瓷的电容也在以惊人的速度发展，以每年10%≤15%的速度增长。世界对芯片电容器的需求超过2000亿，70%来自日本，其次是欧洲、美国和东南亚(包括中国)。随着多层片式陶瓷电容器产品的可靠性和集成度的提高，其应用范围越来越广泛，广泛应用于各种军 用、民用电子机械和电子设备中。如计算机、电话、程控交换机、精 密测试设备、雷达通信等.

由于电容器具有"直通"特性，是一种储能元件，在电路中通常具有以下功能。

储能交换是电容器最基本的功能，主要通过其充放电过程产生和放电一种电能。这主要是基于大容量II类电容器，在某些情况下甚至可以替代小型铝电解电容器和钽电解电容器。

直接通过交流(旁路和耦合)，因为电容器不是导体，它通过交流的常规转向反映了两端的带电现象，因此它可以与电路中的其他元件并联，从而使交流通过，使直流受阻，起到旁路的作用。

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