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MLCC的制造工艺及特点

返回列表来源:新晨阳 发布日期: 2021.03.04 浏览:0

MLCC可以在电子电路中存储电荷、阻止直流、滤波、组合、区分不同频率和调整电路。多层陶瓷电容器的发展趋势对便携式相机、手机等袖珍电子产品提出了更多小型化的MLCC产品的要求。另一方面,由于精 密印刷电极和叠层工艺的进步,超小型MLCC产品逐渐被引进和应用。国内企业生产的MLCC的主流产品是0603,突破了0402 MLCC大规模生产的技术难度。

多层陶瓷电容器是应用最广泛的芯片元件之一,它交替地将内电极材料与陶瓷坯料并联、共烧成一体,又称片式单石电容器,具有体积小、比容高、精度高的特点,可安装在印刷电路板和混合集成电路基板上,有 效地减轻电子信息终端产品的体积和重量,提高产品的可靠性。

根据IT行业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向,在2010年国家长远目标纲要中明确提出表面贴装组件等新部件作为电子工业的发展重 点,不仅具有封装简单、密封性好的优点,而且能有 效隔离异性电极。

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MLCC可以在电子电路中存储电荷、阻止直流、滤波、组合、区分不同频率和调整电路。有 机薄膜电容器和电解电容器可部分替代高频开关电源、计算机网络电源和移动通信设备,并可大大提高高频开关电源的滤波性能和抗干扰性能。

多层陶瓷电容器的发展趋势对便携式相机、手机等袖珍电子产品提出了更多小型化的MLCC产品的要求。另一方面,由于精 密印刷电极和叠层工艺的进步,超小型MLCC产品逐渐被引进和应用。以日本矩形MLCC的发展为例,其形状尺寸已从1980年代初的3216件缩小到现在的0603件。国内企业生产的MLCC的主流产品是0603,突破了0402 MLCC大规模生产的技术难度。


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