多层陶瓷电容器是以交错方式将陶瓷介质隔膜与印刷电极(外部电极)叠加而成。然之后经过高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（内部电极）。变成一个电容器。

MLCC电容器特点，机械强度，硬而脆，这是陶瓷材料的机械强度特性。热脆性，MLCC的内应力非常复杂，其承受温度冲击的能力非常有限。

MLCC电容器的常见故障模式有哪些？

如何区分不同原因造成的缺陷。有哪些注意事项？

装配缺陷，焊锡量不当。当温度变化时，过多的焊料会在片式电容器之上产生高电压，从而导致电容器外部破裂或电容器开盖。裂纹一般发生在焊料较少的一侧。太少的焊料将导致焊接强度不足，电容器将从PCB之上分离，导致开路故障。

墓碑效应。在再流焊接过程之中，焊料熔化之后芯片两侧电极的不平衡表面张力会产生旋转力矩，从而将元件的一端拉出，形成虚拟焊料。当转动力矩较大时，部件的一端将被拉起，形成墓碑效应。

理由：两侧电极的大小差别很大。镀锡不均匀。PCB板焊盘大小不同，有污垢或湿气，被氧化，焊盘之上有埋孔。锡膏的粘度太高，锡粉被氧化。           

测量

1.焊接后对PCB板进行清洁和干燥，以清除表面污垢和水分。

2进行预焊检查，确认左右垫尺寸相同。

3.焊膏不宜放置时间过长，焊后需充分搅拌。

本体论缺陷-内在因素。

1. 陶瓷介质之上有孔。

理由是：

1.杂质吸附在介质膜表面。

2.在电极印刷过程之中杂质混合。

3.之内电极浆料之中混入杂质或有机物，且分散不均匀。

2. 电极的外部分层。

理由：多层陶瓷电容器的烧结是多层材料的共烧。在脱粘和烧结过程之中，陶瓷膜和外部浆料具有不同的收缩率。在烧结成瓷的过程之中，芯片外部产生应力，导致MLCC重新分层。

预防措施：在MLCC生产之中，使用与瓷粉更好匹配的外部浆料可以降低分层和开裂的风险。

3. 浆液积聚

理由是：

1.外部浆料中的金属颗粒分散不均匀。

2.局部外部电极印刷过厚。

3.之内电极浆料质量差。

本文标签：电容 电容知识 电容特性 电容耐压 电容的作用 上一篇：电感在电子电路中具有多种重要作用 下一篇：多层陶瓷电容器本体缺陷的外在因素