在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。芯片集成电路的引脚数大、间距窄、硬度小，如果焊 接温度不合适，很容易导致针焊短路、虚拟焊 接或印制线铜箔脱落印刷电路板等。

在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。

用锡吸收带清洗焊料。注意：只要去掉焊料，加热时间就不会太长，太长会损坏PCB或焊垫。移除焊料，清洁焊盘，重新开始焊 接操作。

芯片电阻器和电容器的基板大多由陶瓷材料制成，容易发生碰撞，因此在拆卸和焊 接时应掌握温度控制、预热、触摸等技巧。温度控制是指焊 接温度应控制在200°250℃左右。预热是指在100℃左右的环境中预热1~2分钟，以防止构件的突然热膨胀和损坏。触点是指铁头的操作首先要加热印制板的焊点或导带，尽量不要碰元件。另外，每一次焊 接时间必 须控制在3秒左右，焊 接后，让电路板在室温下自然冷 却。上述方法和技术也适用于晶片、晶体二极管和晶体管的焊 接。

芯片集成电路的引脚数大、间距窄、硬度小，如果焊 接温度不合适，很容易导致针焊短路、虚拟焊 接或印制线铜箔脱落印刷电路板等。当移除芯片集成电路时，可将温度调节焊铁的温度调整到260℃左右。在用铁头和吸锡器去除集成电路销的焊锡后，用尖嘴钳轻轻将集成电路销插入集成电路底部，用镊子一个接一个地抬起集成电路引脚，使集成电路销逐渐与印刷电路板分离。使用镊子提升集成电路时，必 须与焊锡铁的加热部分同步进行，以防止对电路板造成过度损坏。

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