环氧树脂胶粘剂封装具有可靠性好、体积小(体积小)、高反应速度、快速(快速)光谱特性、良好等优点。也就是说，半导体的光电导率随光照时间逐渐增大，一段时间后达到稳态值，光停止后，光电导率逐渐下降，频率响应很低。由于温度的影响，响应速度不快。在ms和s之间，延迟时间受入射光照度的影响，因此它是一种耗材。

其优势在于，内部光电效应与电极(光电二极管)无关，即可以使用直流电源，灵敏度与半导体材料和入射光的波长有关，环氧树脂胶粘剂(Coatedwithepoxy)封装具有可靠性好、体积小(体积小)、高(高灵敏度)反应速度、快速(快速)光谱特性、良好(良好光谱特性)等优点。

同时也有着不可忽视的缺点

(1)在强光照射下，光电转换的线性度较差，(2)光电弛豫过程较长，光电导的弛豫现象是什么？也就是说，半导体的光电导率随光照时间逐渐增大，一段时间后达到稳态值，光停止后，光电导率逐渐下降，频率响应(器件探测快速变化的光信号的能力)很低。

由于温度的影响，响应速度不快。在ms和s之间，延迟时间受入射光照度的影响(光电二极管没有这个缺点，光电二极管的灵敏度高于光阻)，因此它是一种耗材。

半导体材料分为本征光阻和掺杂光阻，后者性能稳定，性能优良，因而被广泛应用。

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