陶瓷片状电容器和单片电容器是使用频率很高的电容器，受到了大家的关注的关注和青睐。这两种电容器从不同的角度看是不同的。接下来，边肖将分析两者之间的区别。您可以根据自己的优势选择合适的电容器。瓷电容器是由薄瓷两面的银膜制成的。MLCC的容量很大，但电压不高。单片电容器是MLCC的变体，在MLCC焊接的两根导线用环氧树脂封装。陶瓷芯片电容小，温度系数范围宽，介电损耗小，漏电小，耐潮湿。

陶瓷片状电容器和单片电容器是使用频率很高的电容器，受到了大家的关注的关注和青睐。这两种电容器从不同的角度看是不同的。接下来，边肖将分析两者之间的区别。您可以根据自己的优势选择合适的电容器。

瓷电容器是由薄瓷两面的银膜制成的。其优点是体积小、耐压性高、价格低、频率高（一个是高频电容）相对来说，有利有弊，陶瓷片式电容器的缺点是易碎！容量低。常用于高频振荡、谐振、解耦和音响。

陶瓷片状电容器用陶瓷粉末成型，然后烧结。陶瓷分为两部分。I类瓷、II类瓷、III类瓷)单件瓷器单层结构，一般纽扣大小有两个插脚。由于单层结构，陶瓷片式电容器一般容量小但电压高。MLCC电容器多层结构通常是内部具有几十层或更多层的MLCC。每一层相当于一个电容，几十层相当于几十个电容并联。MLCC的容量很大，但电压不高。一般表面贴封装。

单片电容器比CBB小，CBB和其他国家一样，经常用于模拟、数字电路信号旁路、滤波和音响。单片电容器是MLCC的变体，在MLCC焊接的两根导线用环氧树脂封装。陶瓷芯片电容小，温度系数范围宽，介电损耗小，漏电小，耐潮湿。缺点:容量小，机械强度差。单片电容大，适合低频。陶瓷电容器适用于高频。可以替代。

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