目前，以底电极为代表的集成电感器尺寸精度高，共面性好，可实现设备的自动放置和运输，大大节省了横向空间，实现了标准化、定向化设计，并且基本满足了电感小型化和集成化的要求，因此，它仍将成为推动电感集成化发展的新动力。然而，随着集成电路的首次模拟考试，单模块设计的局限性将逐渐凸显，模块的兼容性和空间可用性将相对较低。

随着电子产品小型化、集成化、功能多样化的发展，电子元器件必须继续朝着小型化、高频化、高精度、高可靠性、低功耗、智能化、集成化方向发展。目前，以底电极为代表的集成电感器尺寸精度高，共面性好，可实现设备的自动放置和运输，大大节省了横向空间，实现了标准化、定向化设计，并且基本满足了电感小型化和集成化的要求，因此，它仍将成为推动电感集成化发展的新动力。然而，随着集成电路的首次模拟考试，单模块设计的局限性将逐渐凸显，模块的兼容性和空间可用性将相对较低。为了实现电路板设计的高度集成，需要考虑电子电路的总体布局，在柔性制造和敏捷制造中找到电极设计的关键点，实现基于产品差异化模型的数字化设计+大规模定制平台的设计，实现了电感电极的全页设计和定向制造，实现了电极形态的各种模拟和定向变换

目前高可靠性要求-高导电性和高柔性的电极材料

，芯片电感器在集成电路和PCB板中使用时，不可避免地受到基板弯曲应力和热冲击的影响，导致焊点膨胀和收缩，导致焊点开裂或空洞，使电感器开路。因此，未来必须突破对新材料的需求，寻找具有高导电性和高弯曲特性的复合材料来替代传统的电极材料（Cu/Ni/Sn）。

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