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电感器的小型化

返回列表来源:新晨阳 发布日期: 2023.02.06 浏览:0

目前以底电极为代表的集成电感器尺寸精度高,共面性好,可实现设备的自动放置和运输,大大节省水平空间,实现标准化、定向设计,基本满足电感小型化和集成的要求,仍将成为促进电感集成发展的新动力。然而,随着集成电路的第一次模拟测试,单模块设计的局限性将逐渐突出,模块的兼容性和空间可用性将相对较低。


随着电子产品小型化、集成化、功能多样化的发展,电子元器件必须继续朝着小型化、高频率、高精度、高可靠性、低功耗、智能化、集成化的方向发展。目前以底电极为代表的集成电感器尺寸精度高,共面性好,可实现设备的自动放置和运输,大大节省水平空间,实现标准化、定向设计,基本满足电感小型化和集成的要求,仍将成为促进电感集成发展的新动力。然而,随着集成电路的第一次模拟测试,单模块设计的局限性将逐渐突出,模块的兼容性和空间可用性将相对较低。为了实现电路板设计的高度集成,需要考虑电子电路的整体布局,找到柔性制造和敏捷制造中电极设计的关键点,实现基于产品差异化模型的数字设计 大规模定制平台的设计实现了电感电极的全页设计和定向制造,实现了各种电极形式的模拟和定向转换


目前,高导电性和高柔性电极材料的高可靠性要求


,芯片电感器在集成电路和PCB板中使用时,不可避免地会受到基板弯曲应力和热冲击的影响,导致焊点膨胀和收缩,导致焊点开裂或开口,使电感器开路。因此,在未来,我们必须突破对新材料的需求,寻找具有高导电性和高弯曲特性的复合材料,以取代传统的电极材料(Cu/Ni/Sn)。


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