再流焊后，电感增加20%。由于回流焊温度超过低频电感材料的居里温度，存在退磁现象。退磁后，电感材料的磁导率恢复到原来的值，电感增大。检测方法:首先在室温下测量片感的感应值，将片感浸入熔化的焊锡罐中10秒左右，取出。对于可焊性检测，用酒精清洁待测芯片摸头的末端，将芯片摸头浸入熔化的焊料罐中约4秒后取出。再流焊后，电感增加20%。由于回流焊温度超过低频电感材料的居里温度，存在退磁现象。退磁后，电感材料的磁导率恢复到原来的值，电感增大。

焊接电阻可能会造成问题，在小批量手工焊接时，电路性能都是合格的(此时板材感觉没有整体加热，感觉上升小)。然而，一些电路的性能被发现大量下降。这可能是因为过回流焊后，板材感应量增加，影响了线路的性能。在对薄膜感应精度有要求的地方(信号接收和发射电路等)，必须注意薄膜感应焊接电阻。检测方法:首先在室温下测量传感器值，将传感器浸入熔化的焊锡罐中约10秒后取出。

在片剂感觉完全冷却后，测量片剂感觉的新感觉值。灵敏度增加的百分比是薄膜的焊接电阻。当回流焊的温度达到时，银(Ag)会与锡(Sn)反应形成共晶，使锡不能直接沉积在薄板的银端。银端镀镍(约2UM)形成间隔，再镀锡(4-8UM)。对于可焊性测试，用酒精清洁待测芯片摸头的末端，将芯片摸头浸入熔化的焊料罐中约4秒，然后取出。如果芯片传感端焊料覆盖率达到90%以上，则可焊性合格。

可焊性差，端部氧化，当片剂感受到高温、湿度、化学物质、氧化性气体(SO2、NO2等)的影响，或储存时间过长，导致片剂感受器端金属锡氧化成SnO2，片剂感受器端变黑。由于SnO2与Sn、Ag、Cu等不一致，降低了片感的可焊性。保质期:半年。如果工件的传感端受到污染，如油性物质、溶剂等，焊接性也会降低。

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