本文主要介绍了瓷片电容的读数方法，瓷片电容的分装以及表示方法，本文字数840字，阅读全文需8分钟。

瓷片电容的读数方法

瓷片电容的读数方法和电阻的读数方法基本相同，分色标法、数标法和直标法3种。瓷片电容的基本单位用法拉（F）表示，其它单位还有：毫法（mF）、微法（μF）、纳法（nF）、皮法（pF）。其中：1法拉=1000毫法（mF），1毫法=1000微法（μF），1微法=1000纳法（nF），1纳法=1000皮法（pF）。

容量大的瓷片电容其容量值在电容上直接标明，如10μF/16V；

容量小的瓷片电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示；

字母表示法：2m=2000μF，1P2=1.2PF，2n=2000PF；

数字表示法：三位数字的表示法也称电容量的数码表示法。三位数字的前两位数字为标称容量的有效数字，第三位数字表示有效数字后面零的个数，它们的单位都是pF。

例如：102表示标称容量为1000pF。

211表示标称容量为210pF。

214表示标称容量为21x10（4）pF。

在这种表示法中有一个特殊情况，就是当第三位数字用“9”表示时，是用有效数字乘上10的-1次方来表示容量大小。例如：219表示标称容量为21x（10-1）pF=2.2pF。

瓷片电容封装

瓷片电容器虽有很多优点，但因瓷片材料本身机械强度低、易破碎这一缺陷，使其圆片的几何尺寸受到限制，这也是不同温度特性有不同容量范围的主要原因。通常标准上对低压圆片电容的允许直径D≤12mm，高压电容的圆片允许直径D≤16mm.如超过这一尺寸，生产加工难度和废品率就会有很大增加，并且在瓷片本体上产生的微小裂纹都将对电容器的可靠性产生很大隐患。圆片式瓷介电容器的包封形式通常按电压区分，500VDC以下的低压产品CC1、CT1系列均采用酚醛树脂包封，该树脂绝缘强度和耐湿性较差，但成本较低。为改善耐湿性，此类包封外层均浸用一层薄蜡。1KVDC以下和交流电容系列，均采用绝缘强度和耐湿特性优良的阻燃环氧树脂包封。

瓷片电容如何进行分类

按介质材料可分为：高介电常数电容器和低介电常数电容器；

按工作频率可分为：高频瓷介电容器和低频瓷介电容器；

按工作电压可分为：高压瓷介电容器和低压瓷介电容器。

按外形结构可分为：圆片形、管形、穿心式、筒形以及叠片式等。

文章来源：深圳新晨阳电子

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