瓷介电容器又分1类电介质、2类电介质（X7R、X5R）和3类电介质（Y5V）瓷介电容器。涤纶电容器，是用有极性聚脂薄膜为介质制成的具有正温度系数的无极性电容。常用的型号有CB10、CB11、CB14~16（精密型）、CB24、CB25（非密封型金属化）、CB80（高压型）、CB40（密封型金属化）等系列。常用的箔式聚丙烯电容，CBB10、CBB11、CBB60、CBB61等。金属化式聚丙烯电容，CBB20、CBB21、CBB401等系列。

瓷介电容器（CC）

1、结构

用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属（银）薄膜，再经高温烧结后作为电极而成。瓷介电容器又分1类电介质（NPO、COG）、2类电介质（X7R、X5R）和3类电介质（Y5V）瓷介电容器。

2、特点

1类瓷介电容器具有温度系数小、稳定性高、损耗低、耐压高等优点。最大容量不超过1000pF，常用的有CC1、CC2、CC18A、CC11、CCG等系列。

2、3类瓷介电容器其特点是材料的介电系数高，容量大（最大可达0.47μF)、体积小、损耗和绝缘性能较1类的差。

3、用途

1类电容主要应用于高频电路中。

2、3类广泛应用于中、低频电路中作隔直、耦合、旁路和滤波等电容器使用。常用的有CT1、CT2、CT3等三种系列。

涤纶电容器（CL）

1、结构

涤纶电容器，是用有极性聚脂薄膜为介质制成的具有正温度系数（即温度升高时，电容量变大）的无极性电容。

2、优点

耐高温、耐高压、耐潮湿、价格低。

3、用途

一般应用于中、低频电路中。常用的型号有CL11、CL21等系列。

聚苯乙烯电容器（CB）

1、结构

有箔式和金属化式两种类型。

2、优点

箔式绝缘电阻大，介质损耗小，容量稳定，精度高，但体积大，耐热性较差；金属化式防潮性和稳定性较箔式好，且击穿后能自愈，但绝缘电阻偏低，高频特性差。

3、用途

一般应用于中、高频电路中。

常用的型号有CB10、CB11（非密封箔式）、CB14~16（精密型）、CB24、CB25（非密封型金属化）、CB80（高压型）、CB40（密封型金属化）等系列。

聚丙烯电容器（CBB）

1、结构

用无极性聚丙烯薄膜为介质制成的一种负温度系数无极性电容。有非密封式（常用有色树脂漆封装）和密封式（用金属或塑料外壳封装）两种类型。

2、优点

损耗小，性能稳定，绝缘性好，容量大。

3、用途

一般应用于中、低频电子电路或作为电动机的启动电容。常用的箔式聚丙烯电容：CBB10、CBB11、CBB60、CBB61等；金属化式聚丙烯电容：CBB20、CBB21、CBB401等系列。

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