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电容/电感/电阻解决方案专业提供商
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07-09
2020
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X电容和Y电容的差异
X电容是安 全电容中的一种，有着必 须取得安 全检测机构认证的要求，一般X电容上都标有安 全认证标志以及耐压AC250V/AC275V的字样，然而实际可承受的直流耐压值可以高达2000V以上，因此使用标称耐压AC250V/DC 400V等的普通电容来替代X电容的使用是不可取的。通常，我们会选用聚脂薄膜类这样纹波电流较大的电容来充当X电容，它的体积比较大，内阻较小，因而允许的瞬间充放电电流也会比较大。
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07-09
2020
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安全保护电容——安规电容
和普通电容不同，安规电容在外部电源断开后电荷不会长时间保留，避免了手触碰到就会触电的情况，一般在交流电源的输入端处，我们需要设计3个安 全电容，以抑依照实际情况的需要，X电容容值可以比Y电容容值大一些，但此时需要在X电容两端并联一个安 全电阻，来防止电源线在拔插时其充放电的过程导致的电源线插头长时间地带电。
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07-09
2020
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充放电能力强的超级电容
电容器是一种常见的存储电荷的电子设备，在许多电子设备中得到了广泛的应用。由于新时期工业技术的迅速发展，早期的电路结构已逐渐被更复杂的电路形式所取代，普通电容器已不能满足电路运行的需要，为了满足高负荷或过载电路运行的需要，超 级电容器在我国得到了推广，其性能优于传统电容器。功率密度高，可达300 W≤KG≤5000 W/kg，相当于电池的5×10倍。
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07-08
2020
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电感设计的重要原则
从滞回 回路图可以看出，当H增 大时，B值也会同时增 大，但当H增 大到一定程度时，B值的增加会越来越慢，直到B值不再变化，磁性材料饱和为止。电路中使用的电感通常不需要电感饱和。它们的工作曲线应该在饱和曲线内。HDC称为直流磁场强度或直流工作点。对于储能滤波器电感，由于需要承受一定的直流电流，即直流工作点HDC的存在并不是零。对BUCK和DC-DC电感来说，直流工作点相对恒定，如图所示，这是在大直流工作点时所需的小电感。
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07-08
2020
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关于陶瓷电容失效的内因外因分析
烧结裂纹烧结裂纹通常起源于一端电极并垂直扩展。主要原因与烧结过程中的冷 却速率有关，裂纹和危害与空洞相似。机械应力裂纹多层陶瓷电容器具有承受较大压应力的特点，但其抗弯曲性能较差。在设备装配过程中，任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致设备开裂。这种裂纹一般起源于器件的上、下金属化端，在45℃时扩展到器件的内部。这种缺 陷也是常见的缺 陷。
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07-08
2020
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陶瓷电容的性质与失效
形成的间隙型裂纹1.接触电阻-积分接触是电容阻抗(Z=1/(2*pi*f*C)，这导致Res在开始时随着频率的增加而减少。贴片陶瓷电容的ESL类似于贴片固体钽电容的ESL，也是一种ESL相对较小的SMD器件，但由于其内部的引线结构，陶瓷芯片的ESL比钽电容的ESL要小得多，可以使用近似公式。虽然ESL与容量有关，但这一变化相对较小，基本上没有变化。
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07-08
2020
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陶瓷电容型号间的差异
由于电容器工作在高频时的介电常数小于低频时的介电常数，因此电容器的电容量相应减小。不同型号的电容，高使用频率是不一样的。小云母电容在250MHz以内； 晶圆陶瓷介质电容为300MHz； 管式陶瓷介质电容器为200MHz； 圆盘陶瓷介质为3000MHz； 小纸介电容器80MHz； 介质纸介质电容仅为8MHz。RES对频率敏 感，并随频率的增加而增 大。
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07-08
2020
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多层陶瓷电容的性能参数
实际电容与标称电容之间的允许偏差范围为：J±0.05，K±0.1，M±0.2，密电容器的允许误差小，电解电容器的允许误差大，误差等级不同，常用电容器的精度等级与电阻器相同，字母D-±0.005 F-±0.01 G-0.02 J-±0.05 K-0.1 M-0.2。这些损耗主要来自介电损耗和金属损耗。通常用损失角正切值表示。磨损的标准配方是使用百分比，如COG要求。
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07-08
2020
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固态电容有哪些优势特性
在高温的环境条件下，固体铝电解电容能持续稳定地工作，这直接地提升了主板的性能，另外，在电源滤波中其较宽温度范围内的稳定阻抗也很适用，在超频中可以有固态电容在高温环境中保持着其各种电气性能，在全温度范围它的容量变化不会超过0.15，且与其所处的工作电压基本无关，在稳定上较液态电解电容来说。明显更加优异，即使在电压波动的环境中也能稳定地工作。
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07-07
2020
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固态电容的材料与发展
20世纪90年代以来，以固态的导电高分子材料取代铝电解中原本的电解液来作为阴极，鉴于原先液态电解电容产生的许多问题，固态铝电解电容在技术上取得了革新性的发展，应运而生。有 机半导体铝电解液态铝电解电容在结构上比较相似，以直插立式的方式来封装，其阴极材料是采用了固态有 机半导体浸膏。
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