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电容/电感/电阻解决方案专业提供商
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03-08
2021
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电解电容的等效电路及其结构特点
电解电容器是开关电源一次回路和二次回路滤波电路中重要的器件之一。一般来说，电解电容器的等效电路可以看作是具有寄生电感和等效串联电阻的理想电容器系列。用这种方法生产的铝电解电容器，由于要吸收比以往更大的脉动电流，不得不选择大尺寸的电容器。为了解决这些问题，有必要研制一种体积小、抗高压、允许流过大量高频脉冲电流的新型电解电容器。此外，这种电解电容器在高温环境下工作，其工作寿命必 须相对较长。
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03-04
2021
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陶瓷电容的材料和参数
第 二类是高介电常数的X7R介质。由于X7R是强介电体，它可以制造比NPO介质更大的电容器。随着温度、电压和时间的变化，其独特的性能并没有显著变化。它属于稳定的电容器材料。适用于对可靠性要求高的隔离、耦合、旁路、滤波电路和中高频电路。这种电容器具有较高的介电常数，常用于生产比电容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。但其容量稳定性比X7R差，容量和损耗对温度、电压等测试条件更为敏 感。
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03-04
2021
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如何区分独石电容与陶瓷电容
陶瓷电容器是以陶瓷材料为介质，在陶瓷表面镀上一层金属膜，经高温烧结而成的电容器。在高稳定度振荡电路中，通常用作回路、旁路电容和垫电容。陶瓷板电容器可分为高频瓷介质和低频瓷介质两类。低频瓷电容器仅 限于在工作频率较低的电路中进行旁路或直流隔离，或在稳定性和损耗要求较低的情况下。这种电容器很容易被脉冲电压击穿，不适合用于脉冲电路。是温度补偿型NPO介质，它的电学性能稳定，不随温度、电压和时间的变化而变化。
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03-04
2021
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MLCC的发展历程及技术
传统的MLCC使用昂贵的PD电极或PD-Ag合金电极，电极材料占其制造成本的70%。包括高压MLCC在内的新一代MLCC采用廉价的贱金属材料镍和铜作为电极，大大降低了MLCC的成本。然而，基底金属内电极MLCC需要在较低的氧分压下烧结，以保证电极材料的导电性。氧分压过低会导致介电陶瓷的半导体化倾向，不利于元件的绝缘和可靠性。随着技术的不断更新，出现了低畸变率、低冲击噪声、高频率、宽温度、长寿命、高安 全性、高可靠性、低成本的产品。
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03-04
2021
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MLCC的制造工艺及特点
MLCC可以在电子电路中存储电荷、阻止直流、滤波、组合、区分不同频率和调整电路。多层陶瓷电容器的发展趋势对便携式相机、手机等袖珍电子产品提出了更多小型化的MLCC产品的要求。另一方面，由于精 密印刷电极和叠层工艺的进步，超小型MLCC产品逐渐被引进和应用。国内企业生产的MLCC的主流产品是0603，突破了0402 MLCC大规模生产的技术难度。
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03-04
2021
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陶瓷电容的原料与制造工艺
钛酸钡基陶瓷具有介电系数高、交流电压电阻好等优点，但也有一些缺点，如电容随介电温度的升高而增 大，绝缘电阻减小等。封装材料的选择、封装工艺的控制和陶瓷表面的清洗处理对电容器的性能有很大的影响，因此有必要选择具有良好耐湿性、与瓷体表面紧密结合、电性能高的密封材料。目前，大多数环氧树脂的选择、少数产品也选用酚醛树脂进行封装。还有绝缘涂料的使用，再加上酚醛树脂的封装方法，这对降低成本具有一定的意义。
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03-03
2021
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陶瓷电容的优点
陶瓷电容器种类繁多，尺寸相差很大。按使用电压可分为高压、中压和低压陶瓷电容器。介电常数可分为高温和低温。与其他电容器相比，陶瓷电容器具有工作温度高、比容量大、耐湿性好、介损小等优点，电容温度系数可在较宽范围内选择。它广泛应用于电子电路中，其消耗量相当可观。介绍了三种常见的陶瓷电容器及其特点。对于分离电容器模块，有两种基本的小型化方法：尽可能提高介质材料的介电常数；使介质层的厚度尽可能薄。
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03-03
2021
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贴片固态电容的优异特性
固态电容器称为固态铝电解电容器。液态铝电容器的电介质材料是电解液，而固体电容器的电介质材料是导电聚合物材料。片式电容器由于其诸多优点，已成为许多行业必不可少的关键。特别是对于SMC，许多优点保证了电路的正常工作。由于钽电容器内部没有电解液，非常适合在50℃或100℃的高温下正常工作。此外，该电容器使用寿命长，绝缘电阻高，泄漏电流小，钽电容器中氧化钽膜不仅耐腐蚀，而且长期运行后性能良好。
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03-03
2021
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贴片安规电容的功能
SMD电容器的放电与普通电容器不同。外接电源断开后，普通电容器的电荷将长期保持。如果你用手触摸它，它会通电，但是安 全电容器没有这个问题。出于安 全和EMC考虑，通常建议在电源插座处增加安 全电容。经安 全规程认证的产品对元器件和材料的绝缘、阻燃有严格的规定，但产品符合安 全规定，不代表性能。非安 全电源一旦发生短路，易引起火灾，严重影响用户的生命财产安 全。因此，世界各国都非常严格地执行安 全标准。
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03-03
2021
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贴片电解与普通贴片电容的差异
通常不清楚电解贴片和其他类型之间的区别。片式电容器的全称是多层片式陶瓷电容器，是大多数可采用芯片封装的电容器的总称。片式电容器分为非极性和极性电容器。片式电容器一般体积小、容量小、精度高，而电解体积大、容量大、种类多。与其他类型相比，价格具有压倒性优势，因为电解的元件是铝等普通工业材料；SMD电解电容器的缺点是介损大、容量误差大，耐高温性差，储存时间长，易失效。
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