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电容/电感/电阻解决方案专业提供商
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04-20
2021
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贴片电阻组成
电阻膜用一定电阻的电阻膏印刷在陶瓷基板上，然后烧结。二氧化钌通常用于浆料。保护膜一般是低熔点玻璃浆料，是通过印刷和烧结而制成的。层层极又电，为称阻挡中间镀镍层。焊 接，其的作用是焊条良好具有焊条的性延长使保质期。根据贴片电阻材料的分类，可分为碳膜电阻、金属膜电阻、绕线电阻等。
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04-19
2021
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PTC热敏电阻的优势
正温度系数热敏电阻简称PTC，它超过一定的温度，它是指材料在铁磁和顺磁之间发生变化的温度。当材料在居里温度以下变成铁磁体时，很难改变与材料有关的磁场。当温度高于居里温度时，材料成为参量，磁体的磁场随周围磁场的变化而变化。热敏电阻的主要特点是，热敏电阻的温度系数是金属的10×100倍以上，温度变化可达10-6℃，工作温度范围宽，室温装置适用于-55℃~315℃，目前高温器件的适宜温度高于2 0 0 0℃，低温器件适用于-2 0 0 0℃~5 5℃。
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04-19
2021
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PTC热敏电阻的重要参数
额定零功耗电阻R25零功耗电阻是指在一定温度下测量PTC热敏阻值时，PTC热敏的功耗非常低，因此，由于其功耗引起的PTC热敏阻值变化很低，因此可以忽略。居里温度TC对PTC热敏电阻的应用具有重要意义。温度系数越高，PTC热敏电阻对温度变化的敏 感性越高。当击穿电压高于时，PTC热敏电阻将失效。
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04-19
2021
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热敏电阻的材料特性及其应用
热敏电阻是以过渡金属氧化物为主要原料制成的半导体陶瓷元件。属于负温度系数热敏电阻的范畴。它具有电阻值随温度变化而变化的特点，即电阻值随温度的升高而减小。利用这一特性，在电源电路中串联时，可以有 效地抑 制启动浪涌电流，而在浪涌电流被抑 制后，利用电流的连续作用，功率型NTC热敏电阻的电阻值可以降到很小的程度。也可用于计量设备和晶体管电路中的温度测量和温度补偿。
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04-19
2021
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正确选择共模电感的方法
应正确选择共模电感的额定电流，以防止电感饱和和线圈过热。通常要求工作电流不超过制造商的额定电流。如果电感被过度使用，感应器产生的温升不超过30摄氏度，电感在允许的应用范围内减小。一般来说，叠层电感比普通缠绕电感具有更强的抗干扰性和耐热性，而模绕电感具有较强的耐湿热性能，如风华FHW系列。贴片共模电感外壳封装的主要功能是存储和释放电能。顾名思义，贴片共模电感外壳的四点封装方式是相当完整的封装。
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04-19
2021
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电容器的标记方法
目前国内大多数电容器都是按照以下图形直接在外壳上标记，如标称容量、电压电阻、误差等级等，称为"直接标记法"。有时单位符号也可以省略，这规定，如果容量用小数点表示，省略的单位应该是微的；是整数，单位是皮肤。例如，电容器的额定容量为"0.01μF"，通常标记为".01μF"。例如，电容器标有字104 K，这意味着电容为0.1μF，误差为±10（百分比）。，例如，"339"表示33×101 pF，即3.3pF。可以看出，当第三位数为"9"电容时，其容量必 须为1~9.9pF。
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04-16
2021
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去耦电容与滤波电容的功能
我们经常可以看到，电源和地面之间有一个去耦电容，它有三种功能：一是充当集成电路的储能电容；二是滤除装置产生的高频噪声，切断电源电路的传输通路；三是防止电源所携带的噪声干扰电路。用于耦合电路的陶瓷电容器被称为耦合电容器。LC谐振电路中使用的安 全表电容称为谐振电容，它是LC并联和串联谐振电路所需要的。储能是指必要时释放的电的储存。例如照相机闪光灯、加热设备等。
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04-16
2021
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多层陶瓷电容器的性能
多层陶瓷电容器是片式元件中应用广泛的一类，它是将内电极材料和陶瓷坯件交替平行堆叠，共同烧成一个整体，又称片式单石电容器，具有体积小，比容量高，精度高等特点。它不仅封装简单，密封性好，而且能有 效隔离异性电极。在高频开关电源，计算机网络电源和移动通信设备中可以部分替代有 机薄膜电容器和电解电容器，可以大大提高高频开关电源的滤波性能和抗干扰性能。
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04-16
2021
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半导体陶瓷电容器材料的特性
包覆的氧化物与BaTiO3形成共晶相，并沿开孔和晶界迅速扩散到陶瓷内部，在晶界形成一薄层固溶体绝缘层。虽然陶瓷颗粒仍然是半导体，但整个陶瓷体是一个表观介电常数为2×104～8×104的绝缘体。用这种陶瓷制成的电容器称为边界层陶瓷电容器。高压陶瓷电容器用陶瓷材料有两种：钛酸钡和钛酸锶。钛酸锶的居里温度为-250℃，室温下为立方钙钛矿结构。在高压下，钛酸锶基陶瓷的介电系数变化不大，TGδ和电容的变化率较小。
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04-16
2021
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陶瓷电容器的介电材料
陶瓷电容器又称陶瓷或单片电容器。顾名思义，陶瓷介电是用陶瓷介质材料制成的。按结构可分为图像、管形、矩形、片式、过流电容器等。低压陶瓷具有介电常数大、体积小、容量大的特点。分离电容模块的小型化有两种基本方法：尽可能提高介质材料的介电常数；使介质层厚度尽可能薄。首先，铁电陶瓷薄时易破碎，难以进行实际生产操作。
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